T-Link™ Tecnologia -
Demonstração digital
O QUE É O T-Link?
T-LINK™ É UMA TECNOLOGIA QUE AJUDA A IR ALÉM DOS LIMITES
A L&L Products vai ao encontro de uma necessidade industrial há muito tempo existente com o T-Link™, uma resina termoplástica adesiva de engenharia híbrida que não requer refrigeração ou manuseamento especial e - sendo altamente personalizável - pode ser fácil e rapidamente consolidada numa estrutura composta.
T-Link™ é uma opção excelente quando as películas adesivas termoplásticas típicas não têm desempenho suficiente. Devido à sua natureza termoplástica, a tecnologia T-Link™ é utilizável em peças côncavas, permitindo o uso do material em formas irregulares. A tecnologia T-Link™ é normalmente utilizada para substituir soluções de misturas epóxi líquidas que consomem tempo em sua aplicação.
DESCUBRA
MAIOR RIGIDEZ
ESTRUTURAL
- Material de alta rigidez que permanece resistente quando fixado em fibras compostas.
- Pode ser coprocessado com materiais balísticos, tais como vidro, para-aramidas, e UHMW-PE para aumentar desempenho e rigidez
PESO E PERFIL
REDUZIDOS
- Permite materiais com menor quantidade de camadas, portanto, acarretam a redução do peso e espessura do perfil
REDUÇÃO DE CUSTOS E
ECONOMIA DE TEMPO
- Não necessita de refrigeração
- Reduz o tempo de aplicação e processamento resultando em menor custos de mão-de-obra
- Menor temperatura de processamento, garantindo que não irá comprometer as propriedades das fibras
FLEXIBILIDADE NA
FABRICAÇÃO
- Transparente, pigmentável e reciclável
- Pode ser co-moldado com diferentes materiais
- Maior resistência de ligação a uma vasta gama de substratos
Carteira De Productos
A tecnologia T-Link™ está disponível em uma grande variedade de pontos de fusão, permitindo uma solução para diversas aplicações*, incluindo pellets de resina, película transparente, película expandida, monofilamento, multifilamento, fios revestidos, pó, véu de fibra, e componente/fita unidirecional.
* Algumas tecnologias T-Link™ ainda estão em fase de desenvolvimento.
MELHORES REFORÇOS
T-Link™ vem em forma de pellets e pode ser moldado através de injeção ou extrusão. A resina reciclável é tipicamente utilizada em outras formulações como enrijecedor. A tecnologia T-Link™ é única que possui um elevado nível tensão de deformação e apresenta excelentes propriedades adesivas.
Estas características tornam a resina T-Link™ uma solução ideal para fabricantes de componentes que procuram um reforço altamente personalizável, resistente e que não seja danificado facilmente.
SECO AO TOQUE E DE FÁCIL MANUSEIO
O filme T-Link™ é um adesivo termoplástico de engenharia de engenharia de 99% de clareza óptica, portanto, não perturba a cor pretendida e permite a transmissão de luz quando aplicável.
O filme T-Link™ pode ser processado com equipamento de prensa tradicional e tem um tempo de ciclo curto para colagem, não requer refrigeração e tem uma longa vida útil. Além disso, tem baixo odor e pode ser impresso e pigmentado.
REFORÇO PARA APLICAÇÕES TÊXTEIS
Nosso novo fio T-Link™ é usado como um veículo para introduzir uma resina em um tecido composto avançado a fim de obter alta resistência, tenacidade e facilidade de uso. O fio T-Link™ pode ser efetivamente tecido ou costurado em aplicações têxteis para fazer um composto termoplástico seco com controle direcionado e preciso do conteúdo de resina.
CRIAR REFORÇOS MAIS FORTES
A tecnologia T-Link™ pode ser utilizada em forma de pó como resina aglutinante para a indústria têxtil e não têxtil, ou como adesivo ativado por calor para a fabricação de componentes. A nossa resina é única que apresenta um elevado alongamento na ruptura, de até 40%, e apresenta excelentes propriedades adesivas.
O pó reciclável T-Link™ oferece uma distribuição granulométrica de 200-450 microns com uma média de 300 microns e tem uma longa vida útil.
CAMADA ADESIVA LEVE PARA ESTABILIDADE
O véu T-Link™ é um adesivo termoplástico de engenharia de toque seco, que demonstra 99% de clareza óptica, portanto, não perturba a cor pretendida e permite a transmissão de luz quando aplicável.
O véu T-Link™ tem um peso areal menor do que a película T-Link™, mas também oferece um tempo de ciclo curto para colagem, não requer refrigeração e tem uma longa vida útil. O véu pode ser usado como camada estabilizadora para fitas unidirecionais.
REFORÇO FINO E LEVE
A tecnologia T-Link™ pode ser utilizada como resina matriz que adere à fibra para produzir componentes/fitas unidirecionais de reforço. É compatível com uma variedade de fibras de reforço estrutural, tais como aramida, vidro, carbono etc.
O componente/fita pode ser utilizado como reforço para melhorar a resistência à tração e à rigidez, ao mesmo tempo que oferece baixa espessura e peso.
RECURSOS
Baixe os arquivos sobre os Produtos L&L em T-Link™ e descubra mais sobre a tecnologia que pode ajudar a ir além dos limites.
- Guia de Seleção T-Link (PDF)
- Folheto de Pó T-Link (PDF)
- Panfleto Véu T-Link (PDF)
- Folheto de fios T-Link (PDF)
- Folheto do Filme T-Link (PDF)
- Folheto de Balística T-Link™ (PDF)
- Estudo de caso do capacete balístico T-Link™ (PDF)
- T-Link™ Expande Design e Processabilidade para Vídeo de Aplicações de Blindagem (VIDEO)
Atlanta, GA ,
outubro 30 - novembro 02, 2023
CAMX 2023 (The Composites and Advanced Materials Expo)
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