Demonstração da tecnologia T-Link®
O QUE É O T-Link?
A L&L Products vai ao encontro de uma necessidade industrial há muito tempo existente com o T-Link®, uma resina termoplástica adesiva de engenharia híbrida que não requer refrigeração ou manuseamento especial e - sendo altamente personalizável - pode ser fácil e rapidamente consolidada numa estrutura composta.
T-Link® é uma opção excelente quando as películas adesivas termoplásticas típicas não têm desempenho suficiente. Devido à sua natureza termoplástica, a tecnologia T-Link® é utilizável em peças côncavas, permitindo o uso do material em formas irregulares. A tecnologia T-Link™ é normalmente utilizada para substituir soluções de misturas epóxi líquidas que consomem tempo em sua aplicação.
Carteira De Productos
O T-Link® está disponível em uma variedade de viscosidades, permitindo uma solução sob medida em diversos formatos*, incluindo peletes, filmes, fios e monofilamentos, e micropeletes.
MELHORES REFORÇOS
T-Link® vem em forma de pellets e pode ser moldado através de injeção ou extrusão. A resina reciclável é tipicamente utilizada em outras formulações como enrijecedor. A tecnologia T-Link® é única que possui um elevado nível tensão de deformação e apresenta excelentes propriedades adesivas.
Estas características tornam a resina T-Link® uma solução ideal para fabricantes de componentes que procuram um reforço altamente personalizável, resistente e que não seja danificado facilmente.
SECO AO TOQUE E DE FÁCIL MANUSEIO
O filme T-Link® é um adesivo termoplástico de engenharia de engenharia de 99% de clareza óptica, portanto, não perturba a cor pretendida e permite a transmissão de luz quando aplicável.
O filme T-Link® pode ser processado com equipamento de prensa tradicional e tem um tempo de ciclo curto para colagem, não requer refrigeração e tem uma longa vida útil. Além disso, tem baixo odor e pode ser impresso e pigmentado.
CRIAR REFORÇOS MAIS FORTES
Você pode usar o T-Link® na forma de micropeletes como resina aglutinante para a indústria têxtil e não-tecida ou como adesivo particulado ativado por calor para fabricação de compósitos.
O micropelete reciclável T-Link® oferece uma distribuição de tamanho de partícula de 600-800 mícrons e tem uma longa vida útil.
REFORÇO PARA APLICAÇÕES TÊXTEIS
Nossos novos fios e monofilamentos T-Link® são usados como veículo para introduzir uma resina em um tecido composto avançado, a fim de obter alta resistência, tenacidade e facilidade de uso.
REFORÇO FINO E LEVE
A tecnologia T-Link® pode ser utilizada como resina matriz que adere à fibra para produzir componentes/fitas unidirecionais de reforço. É compatível com uma variedade de fibras de reforço estrutural, tais como aramida, vidro, carbono etc.
O componente/fita pode ser utilizado como reforço para melhorar a resistência à tração e à rigidez, ao mesmo tempo que oferece baixa espessura e peso.
RECURSOS
Baixe os arquivos sobre os Produtos L&L em T-Link® e descubra mais sobre a tecnologia que pode ajudar a ir além dos limites.
Siga a página do LinkedIn da T-Link® para obter atualizações de tecnologia e aplicativos recentes.
- Estudo de caso do capacete balístico T-Link™ (PDF)
- T-Link Overview Line Card (PDF)
- T-Link Selector Guide (PDF)
- T-Link Pellets Line Card (PDF)
- T-Link Film Line Card (PDF)
- T-Link Yarn Line Card (PDF)
- T-Link Micropellets Line Card (PDF)
- T-Link® Expands Design & Processability for Armor While Providing Better Performance by Weight (VIDEO)
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