제품 포트폴리오
고객 맞춤형 솔루션
T-Link®는 다양한 용융 점도로 제공되므로, 펠릿(Pallets), 필름, 원사(Yarns) 및 모노필라멘트(Monofilaments), 마이크로펠릿(Micropellets)을 포함한, 다양한 형태의 맞춤형 솔루션(Solution)이 존재합니다.
* 일부 T-Link® 기술은 아직 개발 단계에 있습니다
펠렛
펠렛
T-Link®는 펠렛 형태로 제공되며, 일반적으로 다른 Formulations에 Toughener로 사용됩니다. 저희 수지는 strain-to-failure이 높고 접착성이 우수하다는 점이 특이합니다.
이러한 속성으로 인해 T-Link 펠릿은 강력하고 열성형이 가능한 맞춤형 복합 보강재를 찾고 있는 복합 제조업체에게 이상적인 솔루션이 됩니다.
마이크로펠릿(MICRO PELLETS)
마이크로펠릿(MICRO PELLETS)
마이크로펠릿 형태의 T-Link®는 섬유 및 부직포 산업용 바인더 수지 또는 복합재 제조용 미립자 열 경화 접착제로 사용될 수 있습니다.
저희 수지는 40%까지 높은 변형률과 우수한 접착 특성을 나타내는 점이 특이합니다.
마이크로펠릿은 600-800 마이크론의 입자 크기 분포를 가지고 있습니다.
필름
필름
T-Link® 필름은, 다루기 쉬운 건식타입(Dry-to-the-Touch)방식의 엔지니어링 열가소성 접착제로 의도된 색상을 방해하지 않으며 해당되는 경우 광 투과가 가능합니다
T-Link® 필름은 기존 프레스 장비로 가공이 가능하며, 접착 주기가 짧고 냉장이 필요 없으며, 유통기한이 길며, 냄새가 적고, 인쇄가 가능하며, 안료가 될 수 있습니다.
*외부 자외선 노출용이 아님
원사(YARN)/모노필라멘트(MONOFILAMENTS)
원사(YARN)/모노필라멘트(MONOFILAMENTS)
당사의 새로운 원사와 모노필라멘트는, 이 수지를 도입하는 방법으로 사용되어 통합 준비가 된 건조하고 드래그 가능한 복합 직물을 만듭니다.
T-Link® 원사와 모노필라멘트를 효과적으로 짜거나 섬유 용도로 봉제하여 수지 함량을 표적화하고 정확하게 제어하는 건식 열가소성 복합재를 만들 수 있습니다.
RESOURCES
T-Link에 대해 더 알아보기
T-Link®에서 L&L Products 리소스를 다운로드하고 한계를 뛰어넘는 지원 기술에 대해 자세히 알아보십시오.
T-Link® LinkedIn 페이지를 따라 기술 업데이트 및 최신 애플리케이션을 확인할 수 있습니다.
- T-Link Overview Line Card (PDF)
- T-Link Selector Guide (PDF)
- T-Link Pellets Line Card (PDF)
- T-Link Film Line Card (PDF)
- T-Link Micropellets Line Card (PDF)
- T-Link Yarn Line Card (PDF)
- T-Link Ballistic Helmet Case Study (PDF)
- T-Link® Expands Design & Processability for Armor While Providing Better Performance by Weight (VIDEO)
Events
Meet Us
#LLPRODUCTS